新凯科技——影响超声波测厚仪的指标因素有哪些?
1、超声波测厚仪所测工件表面粗糙度过大,造成探头与接触面耦合效果差,反射回波低,甚至无法接收到回波信号。对于表面锈蚀,耦合效果较差的在役设备、管道等可通过砂、磨、挫等方法对表面进行处理,降低粗糙度,同时也可以将氧化物及油漆层去掉,露出金属光泽,使探头与被检物通过耦合剂能达到很好的耦合效果。
2、检测面与底面不平行,声波遇到底面产生散射,探头无法接受到底波信号。
3、工件曲率半径太小,尤其是小径管测厚时,因常用探头表面为平面,与曲面接触为点接触或线接触,声强透射率低(耦合不好)。可选用小管径**探头,能较精确的测量管道等曲面材料。
4、探头接触面有一定磨损。常用测厚探头表面为丙烯树脂,长期使用会使其表面粗糙度增加,导致灵敏度下降,从而造成显示不正确。可选用500#砂纸打磨,使其平滑并保证平行度。如仍不稳定,则考虑更换探头。
5、铸件、奥氏体钢因组织不均匀或晶粒粗大,在其中穿过时产生严重的散射衰减,被散射的超声波沿着复杂的路径传播,有可能使回波湮没,造成不显示。可选用频率较低的粗晶**探头。
近二十年仪器仪表工业发展的潮流
近十年来,由于包括纳米级的精密机械研究成果、分子层次的现代化学研究成果、基因层次的生物学研究成果、新型传感器技术与智能化技术研究成果,以及高精密**性能特种功能材料研究成果和**网络技术推广应用成果等在内的一大批当代较新科技成果的竞相问世,使得仪器仪表领域发生了根本性的变革这些新成果,不仅成了现代仪器仪表及其产业赖以生存与发展的土壤、基础、支撑与动力,而且还正在*改变仪器仪表的工作原理与本质特征,并使其具备和拥有了传统仪器仪表根本无法企及与实现的众多的、全新的、**高的功能。可以说,现代仪器仪表产品已成为较具典型性的高科技产品。目前,它不但已经完全突破了传统的光、机、电的框架,向着计算机化、网络化、智能化、多功能化的方向*发展,而且由于大量采用高新科学技术的研究成果、跨学科的综合设计、**的制造技术与严格科学的实际应用,因而使得它还正朝着更高速、更灵敏、更可靠、更简捷地获取被分析、检测、控制对象*信息的方向阔步前进。通过以上分析可以看出,高科技化不但是现代仪器仪表的主要特征,而且是振兴仪表工业的必由之路,也是新世纪仪器仪表及其产业的发展主流。
伴随现场总线的问世,过程测控仪表发展历程出现了重大转折和难得机遇。
目前,现场总线已成为**自动化技术的热点。现场总线是用于现场智能化仪表与控制室之间的一种开发、全数字化、双向、多站的通信系统。它的产生,既是广大用户的实际需求和制造厂商间技术竞争的结果,也是计算机技术、通信技术和控制技术在工业控制领域相结合的产物。现场总线的出现,为仪器仪表的更新换代、产品升级,以及实现进一步的高精度、高性能(特别是多参数在线实时测控与自动测控)、高稳定、高可靠、高适应性、多功能、低消耗等提供了巨大动力和发展空间。
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